丹邦科技(002618):产业链布局完整 技术竞争优势明显
报告摘要: 产业链布局完整,关键原材料自产降低单位产品成本% 公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。FCCL是生产FPC及COF柔性封装基板的主要原材料,占整个产品成本的40%-50%,但国内能够生产高端FCCL的企业非常少,特别是高端2L-FCCL基本靠进口。公司打破日本、韩国等的技术垄断,实现了高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和普通2L-FCCL的自产,能将单位产品的成本降低%,同时,由于公司严格控制中间各个环节的工艺流程,公司的产品质量稳定能得到有效保证。 COF柔性封装基板市场前景广阔,预计2015年市场规模15.39亿美元 液晶电视、、笔记本电脑中在技术升级和消费升级带来的产品结构调整推动下将继续保持增长,推动TFT-LCD进而COF柔性封装基板增长,市场前景广阔。预计2011年市场规模10.88亿美元,15年达到15.39亿美元。 行业地位突出,高附加值产品占比提高至78.97% 公司年COF柔性封装基板销售额分别为0.70亿元、1.02亿元、1.02亿元,08、09年连续两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商,全球市场占有率分别为1.1%、1.55%,2009年成为全球第八大COF柔性封装基板生产商。公司逐步改善产品的结构,附加值高的COF柔性封装基板及COF产品占比从2008年的55.50%提高至目前的78.97%。 立足高端,客户资质优秀 公司与众多世界知名的电子信息产品生产厂商建立稳定的合作关系,已成为日本电产、夏普、佳能、日立、JVC、三洋电机等全球知名的电子信息产品品牌制造商的高端柔性电路板、COF柔性封装基板及COF产品的重要供应商之一。该类高端客户对供应商选择大多比较严格,一般要通过严格的认证、打样或试用等程序,国内目前其他企业生产规模较小,技术相对落后,很难进入该类客户供应商体系。 本次资金募集将进一步提高公司竞争力,预计达产后带来7.04亿元收入 公司目前产能利用率已经接近饱和,公司产能日益不能满足客户需求增长,2010年COF柔性封装基板产能为8万平方米/年,本次募集资金投资的项目“COF柔性封装基板”在达产后,将新增产能30万平方/年,COF产品的产能为250万块,新项目达产后将新增1080万块,基于公司以往持续增长的趋势及公司在技术工艺、研发投入及成本等方面的优势,且公司已与国外下游主流客户建立了稳定的合作关系,募集资金投资项目相关产品的市场空间充足,产能可以被市场消化,将带来销售收入7.04亿元。新增产能将进一步提高公司产品的市场占有率,巩固公司的行业地位。 盈利预测与估值 预计公司年收入分别为2.73、3.82、5.29亿,净利润为0.68、1.04、1.46亿,EPS为0.43、0.65、0.91元。给予公司2011年PE为倍,合理估值区间为11..76元。
